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Sat. Sep 13th, 2025

SiC模块：HPD封装，1200V 400-1000A！批量出货！！！

2024-01-30 808, ab

新品 SYSM3F02R12HPD 碳化硅模块 SYSM3F…

新增2000万只（套）生产能力汽车产业有了“芯”支撑 | 新年新出发

2024-01-29 808, ab

“正式揭牌！可新增2000万只（套）/年的微机电系统（MEM…

新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM评估板

2024-01-24 808, ab

新品 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM评估板 …

募资15.64亿元！上海合晶上市并投建半导体硅外延片项目

2024-01-23 808, ab

1月22日，上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市，预计发行…

国内外碳化硅标准比对分析

2024-01-23 808, ab

摘要为探明碳化硅国内外标准的情况和差异，本文调研、分析并选…

SiC 半导体投融资 Industry Trends

2023年全球半导体厂商收入10强

2024-01-20 808, ab

1月16日，美国市场研究公司 Gartner 发布2023年…

SiC Advanced Packaging 投融资 Industry Trends

先进封装|总投资9.7亿元，合肥欣中正式量产；台积电扩产至2025年

2024-01-20 808, ab

合肥欣中先进封装项目量产近日合肥颀中先进封装测试生产基地项…

“101.5亿变169亿！”国调二期基金入股积塔半导体

2024-01-20 808, ab

近日，上海积塔半导体工商信息发生多项变更，新增国调二期基金等…

【邀请函】碳化硅半导体加工技术创新产业论坛（苏州·7月4）

2024-01-19 808, ab

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛 Silicon Carb…

SiC Industry Trends

意法、致瞻、博蓝特和森未等半导体领域大动作！

2024-01-18 808, ab

意法半导体×致瞻科技：SiC赋能新能源汽车空调压缩机设计创新…

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2025-09-12 808, ab

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英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

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2025-09-11 808, ab

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