乐普科开始量产半导体玻璃基板

10月16日，据韩媒报道，德国激光设备公司LPKF已开始量产半导体玻璃基板。预计最早将于2027年实现量产。为此，该公司计划实现玻璃基板制造所必需的激光设备的自动化，并扩大其产品组合和技术支持团队。

LPKF首席执行官Klaus Fiedler最近在接受《电子时报》采访时表示：“半导体玻璃基板的可靠性验证将于明年完成。预计公司的客户（玻璃基板制造商）最早将于2027年实现量产。”

Klaus Fiedler，LPKF首席执行官，图源etnews.com

玻璃基板作为下一代替代塑料材料的基板，因其易于实现微电路且翘曲程度极小而备受关注。随着玻璃基板作为人工智能（AI）半导体基板的迅速崛起，英特尔、三星电子、AMD、博通和AWS等公司正准备采用它们。

LPKF提供用于制造玻璃通孔（TGV通孔）的激光设备，这是半导体玻璃基板的关键工艺。 LPKF凭借其专有的“激光诱导蚀刻（LIDE）”技术，为各大玻璃基板制造商提供设备。

他表示：“此次访问韩国，是为了探讨如何与韩国客户在CPO市场开展合作，并寻找技术合作伙伴。LPKF在过去三年里一直在为CPO市场做准备，并已确保了技术实力，因此我们能够满足客户多样化的需求。”

来源：https://www.etnews.com/20251016000219

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