通过LPKF激光引导蚀刻技术加工的玻璃（照片=LPKF）
LPKF8日表示，已向韩国专利厅（KPCA）注册了“激光诱导蚀刻（LIDE）”技术的附加专利。
LIDE是以激光和蚀刻为基础，在玻璃基板上传递信号的“玻璃管通电极（TGV）”工序或切割中运用的技术。目前，它被用于半导体玻璃基板工序。
LPKF新获得的专利是在TGV工艺中将微小裂纹最小化的技术。其特点是将TGV孔的截面做成蠕虫状的弯曲形状，提高了结构稳定性。LPKF解释说:“该技术可以在不损坏薄玻璃板的情况下高精度地制作微小结构。”
微小裂纹被称为半导体玻璃基板工艺的最大技术“坑”。在玻璃基板上形成的微小裂纹在基板制造过程中变大，最终会发生玻璃破碎或撕裂的现象。
LPKF将通过专利注册设置技术进入壁垒。该公司今年上半年曾向国内激光设备公司发出警告状，对侵犯LIDE技术和商标权的企业行使专利权。
LPKF LIDE设备
LPKF LIDE事业部管理负责人罗曼·奥斯特霍尔特表示:“韩国专利的获得证明了LPKF在基于激光的玻璃加工领域持续的开拓性研究，同时加强了作为市场主导创新平台的地位”，“在高科技半导体制造的战略性重要市场韩国，将保护LPKF的LIDE技术，使客户能够在没有知识产权风险的情况下全心投入全球业务”。
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