艾邦半导体网 - Page 516 - 半导体产业资源汇总

Sat. Sep 13th, 2025

Top Tags

Latest Post

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用 Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变” 5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

半导体 material

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用

2025-09-12 808, ab

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

2025-09-11 808, ab

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

2025-09-11 808, ab

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

2025-09-11 808, ab

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用

半导体 material

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

process technology Latest Projects

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用

半导体 material

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

ceramics Ceramic substrate

JGC集团拟100亿日元建新工厂，增加功率半导体用氮化硅基板等产品产量

2022-07-26 gan, lanjie

JGC Holdings Corporation （JGC集…

closed beta 封装测试

Sahasra Semiconductors 计划投资 75亿卢比建设存储芯片工厂

2022-07-26 gan, lanjie

据媒体报道，Sahasra Semiconductors 计…

丸大机工建立新工厂，增加半导体相关设备的生产

2022-07-26 gan, lanjie

据媒体报道，日本生产工业机械和精密零件的丸大机工（MARUD…

Industry Trends

强强联手！英特尔与联发科建立芯片代工战略合作

2022-07-26 gan, lanjie

7月25日，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，使用英特…

迄今发现的最佳半导体材料：立方砷化硼兼具导电和导热优势

2022-07-25 gan, lanjie

据最新一期《科学》杂志，来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其…

化学机械平坦化

山水半导体二期集成电路CMP专用纳米磨料技改项目签约宜兴

2022-07-25 gan, lanjie

7月21日，宜兴经开区在京合作项目签约会在首都北京举行。会上…

总投资60亿，第三代化合物半导体晶圆项目签约嘉善

2022-07-25 gan, lanjie

7月25日下午，嘉善县集成电路产业“股权+基金+项目”招商模…

义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目开工

2022-07-25 gan, lanjie

2022年7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半…

Industry Trends

江丰电子武汉WORKSHOP开业

2022-07-25 gan, lanjie

7月24日上午，宁波江丰电子材料股份有限公司武汉WORKSH…

湃泊科技完成数千万元Pre-A轮融资，用于高功率工业激光芯片热沉

2022-07-25 gan, lanjie

近日，东莞市湃泊科技有限公司宣布正式完成数千万元Pre-A轮…

You missed

半导体 material

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用

2025-09-12 808, ab

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

2025-09-11 808, ab

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

2025-09-11 808, ab

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

English