艾邦半导体网 - Page 27 - 半导体产业资源汇总

Fri. Sep 12th, 2025

Top Tags

Latest Post

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变” 5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场 LPKF，‘激光诱导蚀刻’专利注册

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

2025-09-11 808, ab

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

2025-09-11 808, ab

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

2025-09-11 808, ab

LPKF，‘激光诱导蚀刻’专利注册

2025-09-11 808, ab

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

process technology Latest Projects

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

科技创新 | 氮化镓赋能，闻泰科技半导体业务助力浩思动力2025上海车展首秀

2025-04-30 808, ab

近日，在2025上海国际车展上，吉利与雷诺合资的浩思动力携G…

Latest Projects

携手廿载 | 华润微电子与美的集团签订战略合作协议，共赴万物智联时代

2025-04-30 808, ab

携手廿载 | 华润微电子与美的集团签订战略合作协议，共赴万物…

新品 | 性能跃升！华润微第七代高性能IGBT系列产品，助力工业应用提频增效

2025-04-30 808, ab

新品 | 性能跃升！华润微第七代高性能IGBT系列产品，助力…

长电科技2024年营收359.6 亿，创历史新高

2025-04-29 808, ab

报告期2024年营收359.6 亿，同比增长 21.24%；…

喜报！连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平

2025-04-29 808, ab

4 月 27 日，中国有色金属工业协会在无锡组织召开科技成果…

宏禧科技新增12英寸硅基微显模组生产基地开工

2025-04-29 808, ab

当千年文脉遇上新型显示科技，长三角腹地正书写着新的发展传奇。…

清连科技苏州工厂与打样中心顺利启用！

2025-04-29 808, ab

清连科技苏州工厂与打样中心顺利启用！

TCL科技2024显示业务净利62.3亿元，2025Q1营收和净利创三年新高

2025-04-29 808, ab

TCL科技2024年净利润15.64亿元！同比下降29.38…

昌龙智芯与九峰山实验室达成战略合作共拓氧化镓功率器件产业化新篇章

2025-04-29 808, ab

昨日，国内领先的第四代功率半导体企业昌龙智芯与化合物半导体研…

Advanced Packaging

预计到 2031 年先进半导体封装市场复合年增长率将达到 7.5%

2025-04-29 808, ab

先进半导体封装市场按类型（扇出型晶圆级封装 (FO WLP)…

You missed

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

2025-09-11 808, ab

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

2025-09-11 808, ab

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

2025-09-11 808, ab

English