艾邦半导体网 - Page 231 - 半导体产业资源汇总

Mon. Sep 8th, 2025

Top Tags

Latest Post

应用于FOPLP技术中的有机材料【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战 AI封装引爆PSPI需求，国产替代迎黄金机遇：十大中国厂商加速破局

应用于FOPLP技术中的有机材料

2025-09-05 808, ab

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

2025-09-04 808, ab

AI封装引爆PSPI需求，国产替代迎黄金机遇：十大中国厂商加速破局

2025-09-03 808, ab

应用于FOPLP技术中的有机材料

应用于FOPLP技术中的有机材料

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

process technology Latest Projects

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

应用于FOPLP技术中的有机材料

应用于FOPLP技术中的有机材料

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

Latest Projects

利阳芯技改项目开工

2023-11-14 gan, lanjie

日前，东莞市东城举办2023年四季度重大项目集中动工仪式。利…

安森美专家深度解析：SiC业务高速增长的制胜策略

2023-11-14 808, ab

点击蓝字关注我们 SiC市场需求旺盛增长，对于供应商而言，…

绿菱研发产业化基地二期项目签约落地

2023-11-14 gan, lanjie

近期，随着企业发展和市场需求的不断扩大，天津绿菱气体有限公司…

精材半导体（苏州）研发中心正式启用，突破碳化硅部件“卡脖子”关键技术

2023-11-14 gan, lanjie

近日，精材半导体（苏州）研发中心在苏州工业园综合保税区正式启…

总投资20亿元，半导体核心装备项目签约落地无锡

2023-11-14 gan, lanjie

11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区…

高温共烧陶瓷（HTCC）生瓷带供应商介绍

2023-11-14 gan, lanjie

11月30日，第七届陶瓷封装产业论坛将于苏州举办，届时佳利电…

协同Portfolio | 协同基金参与投资炽芯微电子科技完成Pre-A轮融资

2023-11-14 808, ab

近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融资…

IGBT 功率半导体

芯动半导体首批产品顺利装车！

2023-11-14 808, ab

11月14日，芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/82…

Exhibition Industry Trends

新科技·新未来 | 芯聚能半导体邀您相约2023第二十一届广州国际汽车展览会

2023-11-14 808, ab

展位指引芯聚能半导体芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半…

刚摘得年度大奖的1200V/12mΩ SiC，我想介绍给你

2023-11-14 808, ab

瑞能半导体推出SiC晶圆系列产品 SiC晶圆系列产品，分为S…

You missed

应用于FOPLP技术中的有机材料

2025-09-05 808, ab

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

2025-09-04 808, ab

English