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Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

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英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

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5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

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喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

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无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

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天岳先进与舜宇奥来达成战略合作，以新材料力量赋能产业新未来

2025-07-15 808, ab

开启微纳米光学领域与新材料领域深度合作新篇章

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近日无锡高新区企业无锡尚积半导体科技股份有限公司获得数亿…

银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地

2025-07-14 808, ab

提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路…

为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质？

2025-07-14 808, ab

虽然玻璃基板可能无法完全取代环氧树脂，但它们为特定应用提供了…

帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货

2025-07-14 808, ab

公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已…

SiC企业谱析光晶完成超亿元融资

2025-07-11 808, ab

本轮投资由中芯国际基金等，主要用于加速创新产品研发、产能扩建…

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总投资20亿！华清半导体封装项目落户重庆

2025-07-11 808, ab

项目聚焦半导体封装领域，旨在通过规模化、专业化布局，打造集研…

玻璃芯与 RDL 中介层：准备好迎接黄金时段了吗？

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三星电机、英特尔、凸版印刷、Akira Tamura、台积电…

11.2亿！SiC企业汉京半导体被收购

2025-07-10 808, ab

交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。

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先进封装深度：应用领域、代表技术、市场空间、发展展望及相关公司深度梳理

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得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力…

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