晶圆 - Page 16 - 艾邦半导体网

Fri. Oct 3rd, 2025

SEMI：2021年到2025年，全球半导体制造商8吋晶圆厂产能可望增加 20%

2022-10-26 gan, lanjie

SEMI国际半导体产业协会发布8吋晶圆厂至2025年展望报告…

SEMI：全球300mm晶圆产能预计将于2025年达到新高

2022-10-14 gan, lanjie

近日，SEMI 在其2025年300 mm晶圆厂展望报告中称…

SK Siltron 投资 2.3 万亿韩元扩大300mm硅晶圆产能

2022-10-08 gan, lanjie

SK Siltron 于9月29日召开董事会，宣布决定投资预…

DB HiTek 取消了分离芯片设计部门的计划

2022-09-28 gan, lanjie

据外媒报道，面对股东的强烈反对，半导体公司 DB HiTek…

中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工

2022-09-27 gan, lanjie

9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。 …

转载文章：一枚芯片是如何诞生的？我们去英特尔最神秘的晶圆工厂里探了探

2022-09-26 808, ab

本文作者：杜晨本文转载自品玩从设计，到生产，到测试、调整…

Vedanta与富士康合资公司选择印度古吉拉特邦建设半导体工厂

2022-09-13 gan, lanjie

据外媒报道，Vedanta-Foxconn合资企业Vedan…

升阳半导体斥资72.8亿建12吋再生晶圆新工厂

2022-09-05 gan, lanjie

为因应半导体产业在台湾及亚太巿场成长及未来发展需求，升阳国际…

中芯国际拟75亿美元建设天津12英寸晶圆代工生产线项目

2022-08-29 gan, lanjie

中芯国际集成电路制造有限公司近日发布公告表示，已于8月26日…

SEMI：2022年Q2全球硅晶圆出货量同比增长1%

2022-08-02 gan, lanjie

SEMI 最新数据显示，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超…

You missed

迈科科技获亿元级A轮融资，加大TGV工艺研发及生产

2025-09-30 808, ab

特斯拉与苹果探索引入半导体玻璃基板

2025-09-29 808, ab

一文了解光模块核心工艺流程

2025-09-28 808, ab

IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势

2025-09-28 808, ab

English