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Mon. Sep 15th, 2025

晶澳科技新一代尺寸矩形硅片组件DeepBlue 4.0 Pro重磅发布

2023-05-24 gan, lanjie

导读 5月24日，晶澳科技在2023年SNEC展会发布了全新…

海东红狮硅基新材料产业园项目开工

2023-03-26 gan, lanjie

3月23日上午，青海省项目集中开复工暨海东红狮硅基新材料产业…

SEMI：2022 年全球硅晶圆出货量和收入创下新纪录

2023-02-08 gan, lanjie

2023 年 2 月 7 日，SEMI硅晶圆行业的年终分析报…

鑫芯半导体与中环领先携手战略重组，联合打造中国半导体硅片龙头！

2023-01-28 gan, lanjie

= TCL科技、TCL中环以及晶盛机电近日公告中环领先半…

立昂微增资子公司建设600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目

2023-01-10 gan, lanjie

1月10日，杭州立昂微电子股份有限公司发布公告称，为推进募集…

丽豪半导体三期10万吨高纯晶硅项目正式落户四川宜宾

2023-01-06 gan, lanjie

丽豪半导体三期10万吨高纯晶硅项目正式签约新年开新局 2…

中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工投运

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12月9日，丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台中的标志性重…

宇泽半导体年产20GW单晶硅拉棒项目签约昆明

2022-12-09 gan, lanjie

12月8日，昆明市东川区与宇泽半导体（云南）有限公司在昆明会…

TCL中环DW智慧工厂（三期）项目正式投产

2022-11-22 gan, lanjie

11月22日，TCL中环DW智慧工厂（三期）项目正式投产，公…

半导体硅材料领军企业——有研硅成功登陆科创板

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11月10日，有研半导体硅材料股份公司（有研硅）成功登陆上交…

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