行业动态 - Page 59 - 艾邦半导体网

Thu. Sep 11th, 2025

Industry Trends

惠丰金刚石与哈工大郑州研究院合作，加速在CVD培育钻石及金刚石半导体应用领域布局

2022-08-16 gan, lanjie

2022年8月15日，柘城惠丰钻石科技股份有限公司全资子公司…

Industry Trends

功率IC和SiP微模块设计企业——长运通半导体成功完成A轮融资

2022-08-16 gan, lanjie

2022年8月10日，深圳市长运通半导体技术有限公司（简称“…

SiC Industry Trends

纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC

2022-08-16 gan, lanjie

“ 氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱…

Industry Trends

喜报丨晶盛机电与印度能源巨头Adani达成合作

2022-08-15 gan, lanjie

点击蓝字关注我们，了解更多近日，晶盛机电与印度能源巨头A…

Chiplet Advanced Packaging Industry Trends

奇异摩尔获复星创富投资助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付

2022-08-15 gan, lanjie

近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称奇异摩尔）获…

Industry Trends

蓉矽半导体成功毕业完成Pre-A轮融资矽能科技再为行业孵化优质企业

2022-08-15 gan, lanjie

2022年8月，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设…

Industry Trends

GlobalFoundries和高通公司宣布延长长期协议

2022-08-12 gan, lanjie

2022年8月8日，功能丰富的半导体制造领域的全球领导者Gl…

Industry Trends

Ferrotec马来西亚制造项目开工建设

2022-08-12 gan, lanjie

点击蓝字，关注我们 Ferrotec马来西亚制造有限公司 8…

Industry Trends

北斗星通拟投资芯片研制及产业化项目

2022-08-10 gan, lanjie

北京北斗星通导航技术股份有限拟非公开发行股票预计募集资金总额…

Industry Trends

零束科技与ADI达成战略合作，全方位赋能零束银河智能座舱

2022-08-10 gan, lanjie

近日，零束科技与ADI正式签署战略合作协议，双方将共同开发高…

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2025-09-11 808, ab

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Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

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馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

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