长电科技300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期顺利通过竣工验收
近日，由长电集成电路（绍兴）有限公司投资建设的300mm集成…
量产验证成功！国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案正式发布
前言 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星，联合日…
Summary of Semiconductor Industry Resources
Summary of Semiconductor Industry Resources
先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
2022年7月7日，上海讯 近年来先进封装（Advanced…
贺利氏位于台湾地区新竹县竹北市台元科技园区的先进封装应用实验…
近期，中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技…
日月光半导体6月1日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供…
封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，202…
随着社会的发展，电子产品都在追踪小型化、高速化，目前集成电路…
近日，由长电集成电路（绍兴）有限公司投资建设的300mm集成…
深圳中富电路股份有限公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司，共同…
前言 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星，联合日…
English 
Chinese