BREWER SCIENCE 和 PULSEFORGE将光子剥离大规模应用于半导体先进封装
2023 年 4 月 25 日，Brewer Science…
Plan Optik 和 4JET 推出高精度TGV 生产工艺
Plan Optik AG和 4JET microtech共…
Summary of Semiconductor Industry Resources
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
6月29日，2023年 IGBT 产业论坛，将在昆山金陵大饭…
给客户带来更多选择 FOCT 高性能芯片互连技术 芯德科技 …
2023 年 4 月 25 日，Brewer Science…
4月24日上午，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基…
Plan Optik AG和 4JET microtech共…
4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成…
快讯 2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领…
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