SiC wafer equipment “SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”等两项科技成果鉴定已成功达到国际先进水平 2024-01-29 liu, siyang 1月25日,由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和…
SiC 化合物半导体 wafer equipment DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸SiC晶圆 2024-01-25 liu, siyang 1月25日,迪斯科中国官微消息,为针对Si以及SiC等8英寸…
半导体 wafer equipment 上海大族富创得集成电路装备研发制造基地签约落地无锡,自主创新助推国产化替代 2024-01-24 liu, siyang 1月23日,上海大族富创得科技股份有限公司与无锡高新区就大族…
半导体 投融资 Industry Trends equipment 国产立式炉设备供应商上海微釜半导体完成新一轮融资 2024-01-19 liu, siyang 近日,国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司(简称“…