封装 - Page 24 - 艾邦半导体网

Thu. Sep 11th, 2025

中电科2所在封装管壳挂壁工艺取得进展

2022-07-06 gan, lanjie

近日，微电子应用事业部封装管壳生产线建设项目的管壳产品挂壁工…

建设新康源谋求新发展 ——热烈祝贺东莞康源电子有限公司南通康源封装载板项目正式签约

2022-07-01 gan, lanjie

南通康源揭牌 6月29日上午，东莞康源电子有限公司全资子公司…

Advanced Packaging 封装

贺利氏电子台湾先进封装应用实验室现全面投入使用

2022-06-30 gan, lanjie

贺利氏位于台湾地区新竹县竹北市台元科技园区的先进封装应用实验…

年产100万平米芯片级封装载板！天门沃格光电封装载板产业园项目正式开工

2022-06-29 gan, lanjie

6月28日，湖北省天门市6月重大项目开工暨沃格光电封装载板产…

Advanced Packaging 封装

芯德先进封装研究院揭牌

2022-06-28 gan, lanjie

2022年6月27日，芯德科技先进封装技术研究院宣布成立，研…

封装 ceramics

电子陶瓷外壳生产工艺流程

2022-06-21 gan, lanjie

电子陶瓷外壳主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用…

沃格光电设立合资公司，投建玻璃基 IC 载板项目

2022-06-21 gan, lanjie

江西沃格光电股份有限公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于…

士兰微拟建设年产720 万块汽车级功率模块封装项目

2022-06-14 gan, lanjie

为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日…

贺利氏电子正式发布新型激光键合铜带解决方案

2022-06-14 gan, lanjie

是新朋友吗？记得先点蓝字关注我们哦贺利氏电子近日在德国纽伦…

closed beta 封装测试

深圳市宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业

2022-06-13 gan, lanjie

6月10日深圳市宏旺微电子有限公司（简称宏旺微电子）存储产…

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2025-09-10 808, ab

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