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Mon. Sep 8th, 2025

为什么说SiC是电动汽车的核心

2024-05-21 liu, siyang

碳化硅电力电子器件对电动汽车生态系统影响巨大。汽车电气化是…

SiC Latest Projects

士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧

2024-05-21 liu, siyang

01 今日签约 Silan 8-inch SiC-MOSEF…

Advanced Packaging

通富微电先进封装项目顺利签约

2024-05-21 liu, siyang

通富微电 5月16日，通富微电先进封装项目顺利签约。 …

功率半导体

东芝加强功率半导体领域，或加强与罗姆之间的合作

2024-05-20 liu, siyang

加贺东芝电子（石川县能美市），功率半导体主要生产基地 5月1…

半导体电子元器件

旭化成将在横滨开设半导体和电子元件新基地

2024-05-20 liu, siyang

旭化成将在横滨市港北区建立半导体和电子元件新技术开发基地。截…

Nisshinbo Micro增加模拟半导体产量，斥资80亿日元扩建设备

2024-05-20 liu, siyang

八代工厂将投资模拟半导体前段工艺设备（6英寸和8英寸晶圆） …

艾森股份集成电路新材料项目签约昆山

2024-05-20 liu, siyang

· 5月20日，位于千灯镇的艾森股份集成电路新材料项目签约，…

Advanced Packaging

超54亿元！这几个先进封装项目签约、开工

2024-05-20 liu, siyang

先进封装也称为高密度封装，采用先进的设计和工艺对芯片进行封装…

一种新型的SiC功率模块多芯片并行封装方法

2024-05-20 liu, siyang

摘要：碳化硅（SiC）功率模块在电动汽车驱动系统中起着至关重…

Advanced Packaging wafer

博大完成义芯集成电路晶圆级先进封装项目机电工程

2024-05-20 liu, siyang

原文始发于微信公众号（博大建设集团）：助力国产芯片破局 | …

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