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Fri. Sep 12th, 2025

会议、论坛 equipment ceramics

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司研发中心李镔主任报告：《高导热氮化硅材料的研究与应用进展》

2024-03-19 gan, lanjie

【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛（4月12日·泉州）…

会议、论坛 equipment ceramics

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中铝新材料有限公司吴春正经理报告：《高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术》

2024-03-18 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日泉州 4月12日，…

Advanced Packaging

全球领先的银烧结设备和AMB基板供应商博湃半导体完成A轮数亿元融资

2024-03-18 gan, lanjie

融资速报近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称“博湃半…

中瓷公司入选工信部制造业单项冠军企业名单

2024-03-15 gan, lanjie

近日，中国电科遴选推荐的3家企业，产业基础研究院所属河北中瓷…

科技创新实现新突破，北方华创发布多款12英寸立式炉原子层沉积（ALD）设备

2024-03-15 gan, lanjie

极大规模先进集成电路制造技术不断演进，业界对相关薄膜生长设备…

Advanced Packaging Latest Projects

日本凸版拟在新加坡建立新FC-BGA基板生产基地

2024-03-14 gan, lanjie

2024年3月14日，日本凸版株式会社（TOPPAN）宣布将…

投融资 equipment

日本品川耐火公司收购半导体设备组装公司Kominnovation

2024-03-14 gan, lanjie

2024 年 3 月 13 日，品川耐火株式会社宣布收购Ko…

MLCC瓷粉供应商兴容科技完成数千万元Pre-A轮融资，用于研发及生产扩建

2024-03-14 gan, lanjie

近日，杭州兴容科技有限公司（以下简称“兴容科技”）完成数千万…

会议、论坛 equipment ceramics

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】科浩热能刘培新总经理报告：《科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用》

2024-03-13 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日泉州 4月12日，…

2024年陶瓷静电卡盘产业报告分享.PDF

2024-03-13 gan, lanjie

静电吸盘（Electrostatic Chuck），也称静电…

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