gan, lanjie - Page 53 - 艾邦半导体网

Fri. Sep 12th, 2025

CKD半导体设备用部件新工厂竣工

2024-03-26 gan, lanjie

2024年3月25日，CKD株式会社宣布已在石川县小松市建造…

IGBT SiC Latest Projects

功率半导体企业瑞能半导体旗下项目落地徐汇

2024-03-26 gan, lanjie

2024年，全球半导体产业逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态…

LTCC/HTCC 投融资

100%持股，华新科拟收购双信电机剩余股权

2024-03-26 gan, lanjie

3月25日，被动组件大厂华新科技股份有限公司代全资子公司釜屋…

光刻胶 Latest Projects

威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目开工

2024-03-26 gan, lanjie

3月26日上午威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨…

会议、论坛 equipment ceramics

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】郑州磨料磨具磨削研究所有限公司宋运运部长：《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》

2024-03-26 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日泉州 4月12日，…

Latest Projects equipment

赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基

2024-03-25 gan, lanjie

24日上午，赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在…

会议、论坛 equipment ceramics Ceramic substrate

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师马世杰：《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》

2024-03-25 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日泉州 4月12日，…

功率半导体 Ceramic substrate

2024年DBC陶瓷覆铜板产业报告分享.PDF

2024-03-25 gan, lanjie

直接覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper，D…

material equipment

富士金投资55亿日元建设半导体阀门新工厂

2024-03-25 gan, lanjie

富士金将在其现有的大阪工厂东大阪（大阪府东大阪市）附近建造一…

中微半导体设备(广州)有限公司开业庆典圆满举行

2024-03-25 gan, lanjie

热烈祝贺中微公司全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司开业…

You missed

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

2025-09-11 808, ab

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

2025-09-11 808, ab

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

2025-09-11 808, ab

English