澎湃中国“芯” | 帝科湃泰PacTite®半导体封装浆料解决方案亮相SEMICON CHINA 2024
2024年3月20日-22日，半导体行业盛会SEMICON …
斥资超 1200 万美元，美国陶瓷封装厂商Remtec宣布新工厂竣工
近日，美国电子行业领先的陶瓷封装、组件、基板和元件供应商Re…
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学白洋教授报告：《先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台》
2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日，…
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】南京航空航天大学傅仁利教授报告：《高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术》
2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日，…
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