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Mon. Sep 8th, 2025

中导信力蚀刻制程专用设备零部件制造项目“多证齐发”

2025-03-04 gan, lanjie

3月4日，江苏中导信力半导体科技有限公司蚀刻制程专用设备零部…

重磅签约！芯力科在光谷启动产业化新征程

2025-03-03 gan, lanjie

2月27日，由国家数字化设计与制造创新中心（简称：国创中心）…

芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

2025-03-03 gan, lanjie

开工大吉 3月2日上午，沈阳市浑南区春季重点项目开复工…

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“原地起飞”！德华芯片成功摘地增资扩产

2025-03-03 gan, lanjie

近日，德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌，本…

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

2025-02-27 gan, lanjie

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简…

住友化学决定增强大阪工厂的先进半导体光刻胶开发与量产评估能力

2025-02-26 gan, lanjie

2025年2月26日，住友化学宣布，为加强其大阪工厂（位于大…

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霍尼韦尔与ForwardEdge ASIC合作开发高可靠性的航天微电子器件

2025-02-26 gan, lanjie

2月25日，霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）与洛克希德·…

微崇半导体完成数千万元A+轮融资，国产半导体检测设备突围

2025-02-25 gan, lanjie

近日，杨浦企业上海微崇半导体设备有限公司（以下简称“微崇半导…

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华大九天研发基地项目落地西安

2025-02-23 gan, lanjie

完善产业链条华大九天研发基地项目落地 2月18日，西安华大九…

科为联创集成电路封装测试项目签约

2025-02-20 gan, lanjie

2月20日下午，惠州市科为联创科技有限公司（科为联创）集成电…

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