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滤芯在MLCC浆料制造中的应用

2023-03-24 gan, lanjie

在MLCC制程中，过滤在介质陶瓷浆料和电极导电浆料的制备及使…

博世超10亿美元新项目，实现“拿地即开工”！

2023-03-24 gan, lanjie

近日博世公司顺利拿到在园区投资新项目的施工许可证为项目…

化合物半导体

发货量超75,000,000颗！纳微半导体创氮化镓功率器件出货“芯”高峰

2023-03-24 gan, lanjie

“ 下一代功率半导体领导者创下行业新里程碑，全面进军电动汽车…

Advanced Packaging

先进封装技术，突破半导体极限

2023-03-24 gan, lanjie

本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moon…

SiC MOSFET的短沟道效应

2023-03-23 gan, lanjie

原文标题：Practical Aspects and Bod…

SiC MOSFET的短沟道效应

2023-03-23 gan, lanjie

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TGV Advanced Packaging

DNP开发出用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基板

2023-03-23 gan, lanjie

2023年3月20日，大日本印刷株式会社（DNP）宣布开发出…

丰田通商与关西学院成立SiC合资公司

2023-03-23 gan, lanjie

3月22日，丰田通商与关西学院成立了SiC（碳化硅）功率半导…

AGC决定增加氟产品产能，以应对半导体相关产品的旺盛需求

2023-03-23 gan, lanjie

2023年03月23日，日本AGC宣布决定增加其氟产品的产能…

通科先进封装半导体芯片项目奠基

2023-03-23 gan, lanjie

2023年3月23日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项…

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