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Sun. Sep 14th, 2025

Advanced Packaging

美国拨款16亿美元，支持先进封装

2024-07-10 808, ab

拜登政府周二表示，将拨款高达 16 亿美元用于开发计算机芯片…

投融资 wafer

新施诺完成数亿A轮融资，加速引领AMHS系统国产化替代！

2024-07-10 808, ab

近日，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）圆满…

天岳先进拟募集3亿元投资8英寸碳化硅衬底项目

2024-07-09 808, ab

7月9日，天岳先进发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发…

投融资晶圆载具

高端装备国产替代，晶圆“保险箱”「鑫跃微」完成新一轮融资

2024-07-09 808, ab

聚焦半导体领域“卡脖子”细分赛道的北京鑫跃微半导体技术有限公…

外延 Silicon wafer 衬底

为什么硅片的衬底上要有外延层，和衬底的区别是什么呢？

2024-07-08 808, ab

在半导体产业链中，特别是第三代半导体（宽禁带半导体）产业链中…

创新升级，江苏芯梦成功交付12 Cassette-less type槽式清洗设备

2024-07-08 808, ab

在半导体科技日新月异的今天，清洗技术作为提升产品质量和生产效…

SiC Industry Trends 衬底

恭喜！这一SiC衬底厂商拟A股IPO！

2024-07-06 808, ab

7月3日，证监会披露了关于眉山博雅新材料股份有限公司（简称：…

玻璃基TGV产品备受瞩目，沃格光电亮相2024上海DIC展

2024-07-05 808, ab

DIC EXPO 2024 沃格光电 “我很早就知道你们沃格…

又一优质项目落户市北高新区！集成电路产业加速聚链成势！

2024-07-05 808, ab

7月5日上午，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新…

SiC 会议、论坛功率半导体未分类

热烈庆祝第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛成功举办

2024-07-05 808, ab

为推动IGBT功率器件产业及碳化硅产业的创新发展，促进材料、…

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英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

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Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

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