Aibang Semiconductor Network
Summary of Semiconductor Industry Resources
“ 采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片…
■量身定制的Ultramid® Advanced N3U41…
在芯片的组装过程中，连接材料的选择和组装技术至关重要，直接影…
10月4日，中国台湾科学园区审议会第19次会议召开，会中通过…
SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高…
近日，Coherent官网消息，推出其 200 毫米碳化硅外…
日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯…
中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 程墨 通讯员 邹逸凡）1…
点击蓝字 关注我们 SUMMARY 01 首轮融资 图1：晶…
半导体行业正迎来以先进封装技术和玻璃基板应用为核心的新发展阶…
English 
Chinese