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Thu. Sep 18th, 2025

AMD 获得玻璃基板 TGV专利

2024-11-28 808, ab

AMD 已获得一项专利 ( 12080632 )，该专利涵盖…

展会首日 | 大族半导体邀您共聚第二届半导体先进封测产业技术创新大会

2024-11-28 808, ab

2024年11月28—29日，第二届半导体先进封测产业技术创…

功率半导体

又一家功率半导体企业或被收购

2024-11-27 808, ab

11月27日，友阿股份发布关于筹划发行股份及支付现金方式购买…

高性能半导体封装TGV技术最新进展

2024-11-27 808, ab

摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 技术已成…

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投资3亿元的光电芯片封装项目落户鄂城滨江科技新城

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11月26日，半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。深圳东飞凌…

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产！

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11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式…

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11月22日，据外媒报道，SKC株式会社美国子公司、专门从事…

TGV 会议、论坛

2025 Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum（March 19th to 20th, 2025 Suzhou · Jiangsu）

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