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SiC Latest Projects

晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目正式签约启动

2023-11-04 808, ab

11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳…

产品介绍丨LightEV系列SiC新品——2V006E120T1P

2023-11-03 808, ab

第十一期 ZHM 中恒微半导体作为一家专业功率模块生产商，一…

如何优化SiC栅级驱动电路？

2023-11-02 808, ab

对于高压开关电源应用，碳化硅或 SiC MOSFET 与传统…

Advanced Packaging Exhibition

翠展微电子华南慕尼黑电子展圆满收官

2023-11-02 808, ab

本次华南慕尼黑电子展翠展营销副总陈学敏受邀接受芯师爷的采访，…

华索科技碳化硅CVD长晶粉首次大批量交付全球碳化硅衬底龙头客户

2023-11-01 808, ab

祝贺恰逢华索科技成立三周年之际，公司迎来又一大喜讯--顺…

SiC Latest Projects

东风首批自主碳化硅功率模块下线

2023-11-01 808, ab

近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线…

SiC衬底磨抛设备企业特思迪半导体完成B轮融资

2023-10-31 808, ab

2023年10月30日，特思迪半导体公众号称，特思迪完成B轮…

翠展微携TPAK封装解决方案亮相2023慕尼黑华南电子展

2023-10-30 808, ab

集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙…

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

2023-10-30 808, ab

2023年10月30日中国– 意法半导体发布了ACEPAC…

中瑞宏芯获头部产投融资，加速实现产投联动

2023-10-30 808, ab

近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆领…

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Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

2025-09-11 808, ab

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

2025-09-11 808, ab

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

馗鼎奈米科技以电浆创新引领封装制程新革命　强攻FOPLP与TGV异质整合市场

2025-09-11 808, ab

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