LaserApps表示，公司利用专有的“等离子熔融 TGV”技术和蚀刻技术，已在1.1mm 厚玻璃上可靠地形成 TGV 孔。就在几个月前，该公司于今年 5月成功在0.14mm 玻璃上制作 TGV，其后在0.7mm 玻璃上实现 TGV。
LaserApps是一家激光技术企业，拥有在玻璃内部制造融化点，加工光滑、稳定的玻璃的自主技术。之前在玻璃基板切割上使用了该技术，但是最近将适用范围扩大到了TGV。
TGV在玻璃基板上形成数十至数百㎛ 大小的孔，用于发送和接收半导体基板信号。由于需要钻出数万个极其微小的孔，该技术极其复杂。尤其需要注意的是，形成这些孔的过程可能会导致玻璃出现微裂纹，从而引发“裂纹”现象，即玻璃基板破碎或撕裂。
LaserApps强调，其熔融技术能够实现无微裂纹的玻璃加工。熔融TGV所形成的孔的圆形程度(震源度)和内部粗糙度也非常优秀。此次TGV采用了LaserApps的激光工艺和Iconi的蚀刻工艺。
值得一提的是，TGV是在1.1mm 厚度上形成的，因为较厚的玻璃加工难度更大。目前，只有英特尔能够加工厚度超过1mm 的玻璃基板。
LaserApps的熔融TGV技术本月获得专利注册。目前，该公司正在为韩国内外众多半导体玻璃基板制造商加工样品。
包括但不仅限于以下议题
| 序号 | Topic |
|---|---|
| 1 | Challenges and solutions of TGV glass core technology |
| 2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
| 3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
| 4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
| 5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
| 6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
| 7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
| 8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
| 9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
| 10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
| 11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
| 12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
| 13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
| 14 | Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection |
| 15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
| 16 | Panel level laser induced etching & AOI |
| 17 | Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures |
| 18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
| 19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
| 20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
| 21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
| 22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
| 23 | Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions |
| 24 | 玻璃基光子解键合技术 |
| 25 | 基板积层胶膜材料 |
| 26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
| 27 | Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging |
| 28 | Integrated passive on glass substrate |
| 29 | Design, development and application of high-performance IPD based on TGV |
| 30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
| 31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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