
10月20日,据外媒报道,三星电机已确认选定Chemtronics作为战略合作伙伴,计划成立合资公司(JV),扩大玻璃基板业务。该合资公司预计投资额约为2000亿韩元,目前正与Chemtronics就合资事宜进行洽谈。
图片由Park Sang-cheol制作。인포스탁데일리
玻璃基板被视为高密度封装市场的关键基础设施组成部分。在全球市场,SKC投资的Absolix处于领先地位,而美国和台湾企业也在竞相投资。据信,三星电机也在加速“追赶”步伐,以增强其在后处理工艺方面的竞争力。
问题在于资金。合资企业的融资至少需要1000亿韩元,但仅凭现有现金很难筹集到这笔资金。据报道,Chemtronics最近已与包括私募股权基金(PEF)和风险投资公司在内的金融投资者(FI)接洽,以吸引投资。然而,由于玻璃基板业务前景不佳,融资难度较大。
三星电机之所以选择Chemtronics作为玻璃基板合资伙伴,是因为Chemtronics拥有强大的工艺自主化能力。Chemtronics拥有半导体封装核心工艺TGV(Through Glass Via)技术,是韩国少数拥有涵盖激光加工、湿法蚀刻、AOI检测、CMP等完整生产体系的企业之一。
该公司尤其强调其在显示器蚀刻领域积累的精密加工专业知识以及与三星关联公司合作的经验。三星电机认为,通过与拥有雄厚技术实力和生产基础设施的韩国合作伙伴合作,能够最大限度地降低合资风险,是其成功的关键因素。
该合资公司最有可能的情况是,三星电机获得50%加1%的股份,Chemtronics持有剩余股份。如果三星电机全面进入目前由SKC和Absolix主导的韩国市场,格局将不可避免地发生重大转变。对于三星电机来说,这是一种分担初期风险并增强其在后端工艺领域竞争力的方式。对于Chemtronics来说,这也可能成为其半导体后端工艺业务的一个重要转折点。
然而,任何资金的延迟都必然会打乱合资公司成立的计划,Chemtronics的财务状况和融资速度被认为是该项目最大的变数。
与此同时,Solbrain凭借其在精密化学材料和蚀刻工艺方面的专业知识,也被视为强有力的候选者。值得注意的是,该公司曾为三星显示器供应 OLED 工艺蚀刻剂,这表明其在玻璃基板工艺方面拥有极高的可靠性。
一位IB业内人士表示,“据我了解,Chemtronics正在与多家金融投资者(FI)接触,但他们对于采取大胆行动犹豫不决”,并补充道,“但是,与三星电机这样的蓝筹公司合作,可以在一定程度上抵消合作公司的风险”。

包括但不仅限于以下议题
序号 | Topic |
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1 | Challenges and solutions of TGV glass core technology |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level laser induced etching & AOI |
17 | Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging |
28 | Integrated passive on glass substrate |
29 | Design, development and application of high-performance IPD based on TGV |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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