10月12日,据港交所官网消息,上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“剑桥科技”)通过港交所上市聆讯,距离成为“A+H”两地上市公司仅一步之遥。

 

 

根据弗若斯特沙利文的资料,剑桥科技是为数不多同时提供与光通信、宽带及无线技术相关的高效即时连接解决方案的全球化公司。于2024年,以销售收入计公司在全球综合光学与无线连接设备(OWCD)行业排名第五,市场份额4.1%。

剑桥科技在业内率先开发出多项重要技术,包括基于硅光调制的光模块技术、专有的线性可插拔光学(LPO)技术、用于共同封装光学技术(仍在开发中)的封装激光及硅光引擎。

 

光模块产品方面,剑桥科技的产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T互连速度,适配广泛的行业标封装形式。剑桥科技是首批部署开发800G及1.6T光模块产品的公司之一。公司已开发的互连速度为1.6T的光连接解决方案计划于2026年量产。

 

此外,剑桥科技提供全面的200G、100G、50G及25G產品組合,以滿足不同需求。

 

2025年前六个月,剑桥科技的客户群横跨52个国家及地区,当中包括人工智能数据中心、电信营运商、ICT设备提供商、MSO及物联网解决方案提供商,于2022年、2023年、2024年及2025年上半年,公司的海外销售额分别占总收入的82.9%89.3%92.6%及94.0%

 

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来源:港交所公告、瑞恩资本

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包括但不仅限于以下议题

序号 Topic
1 Challenges and solutions of TGV glass core technology
2 玻璃基板先进封装技术发展与展望
3 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用
4 先进封装对玻璃基板基材的要求
5 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用
6 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级
7 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用
8 玻璃芯板及玻璃封装基板技术
9 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用
10 玻璃基板及先进封装技术研究与应用
11 如何打造产化的玻璃基板供应链
12 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用
13 玻璃基FCBGA封装基板
14 Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection
15 激光系统应用于TGV制程发展
16 Panel level laser induced etching & AOI
17 Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures
18 FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展
19 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺
20 异构封装中金属化互联面临的挑战
21 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构
22 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装
23 Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions
24 玻璃基光子解键合技术
25 基板积层胶膜材料
26 面向先进封装的磨划解决方案
27 Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging
28 Integrated passive on glass substrate
29 Design, development and application of high-performance IPD based on TGV
30 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战
31 面板级键合技术在FOPLP中的应用

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