随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度方向快速演进，传统封装基板的性能已逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。作为一种薄玻璃片，玻璃基板相较于传统有机基板优势明显。玻璃基板不仅具备更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，而且拥有高密度通孔能力与更精细的线宽线距控制水平，同时还能承受更高温度。

玻璃基板凭借这些优势，已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是在面对高连接密度、高电气性能的应用场景时，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

中国作为全球玻璃基板重要市场，市场规模整体呈现上升趋势。中研网数据显示，中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增长至2024年的361亿元，复合增长率达9.4%。

玻璃基板行业集中度较高，全球市场的核心厂商以美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子为主，头部三家企业（CR3）的市场占有率合计达88%。据中商产业研究院数据，2023年全球玻璃基板市场份额分布如下：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电（8%）。

Omdia表示，2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著供应限制。包括康宁、AGC和NEG主要玻璃基板厂商，过去在激烈的价格竞争中，历来将扩张市场份额放在优先位置；然而过去几年，能源成本上升叠加玻璃基板价格持续下降，而玻璃基板生产本就是能源密集型过程，需将原材料加热至1000摄氏度以上高温熔化，且能源费用占总生产成本的50%以上，这直接导致企业利润严重受损，进而迫使这些企业将重心转向提高盈利能力，并进行了战略性生产调整。

国内对玻璃基板的需求持续扩大，需求的复合增长率也持续提升。在此背景下，京东方、沃格光电等国产厂商若能依托技术架构创新、深耕细分应用场景，并聚焦核心环节攻坚，有望加速在国产玻璃基板领域实现突破，进一步缩小与国际巨头的差距。

财务表现方面，公司营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率达38.48%；同时，公司盈利稳定性突出，2020年至2025年上半年（2025H1），毛利率始终稳定在20%左右区间。

公司营收增长主要得益于：1）公司积极开展玻璃基板研发，凭借全球领先的TGV玻璃基板加工能力，已实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，且支持四层线路堆叠；2）公司以市场为导向，拓展主营业务的广度与深度。一方面深化与国内外知名厂商的交流，其玻璃线路板在新型显示、CPO光模块等领域的应用获业内高度认可，另一方面积极参与重要行业展会，展出自研的TGV玻璃基半导体封装板、玻璃基多层线路板等产品，强化与国内外知名企业的沟通；3）公司坚持技术创新，通过持续研发投入支撑技术迭代。2023年、2024年研发投入分别达0.89亿元、1.20亿元，为产品升级与新品研发提供充分保障，持续提升产品竞争力。

公司营业收入主要来自境内客户，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上。公司境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70%。伴随全球玻璃基板需求空间的扩大，我们认为：沃格光电有望凭借自身优势，持续抢占市场份额，进一步提升市场影响力。