Skip to content
9月23日，第二十五届中国国际工业博览会（以下简称 “工博会”）在上海国家会展中心隆重开幕。在这场工业盛会中，芯上微装携多款重磅新品精彩亮相，并凭借卓越的技术实力，成功斩获展会最高荣誉 “工博会 CIIF 大奖” 及 “集成电路创新成果奖”。这一殊荣的获得，不仅是对芯上微装技术创新的高度肯定，更标志着国产高端半导体装备在集成电路关键领域实现了重大突破，为我国半导体产业发展注入强劲动力。
此次为芯上微装赢得荣誉的 “下一代 FanOut 工艺用先进封装光刻机”，成功攻克了高速高精度工件台、大视场高分辨率曝光等多项长期制约行业发展的核心技术难题，目前已拥有 71 项自主专利，关键技术指标达到国际领先水平。从应用场景来看，这款光刻机专为满足AI 及先进智能终端领域对高性能芯片的异构集成与高密度互连光刻工艺需求而设计，并已历经严苛考验，顺利通过多家核心客户的产线验证，正式具备批量交付能力。这一成果的落地，有效带动了国产零部件产业的升级迭代，推动半导体全产业链整体技术水平的提升，显著增强了中国半导体产业在国际市场的核心竞争力。
作为半导体装备领域的领军企业，芯上微装始终致力于技术创新与研发投入，目前已构建起一套覆盖系统设计、关键技术攻关、集成调试至应用测试的完整半导体高端装备研发体系。凭借全方位的技术能力，其产品与解决方案广泛应用于 IC 前道制造、先进封装、化合物半导体、FPD 显示等多个高端制造领域，为各行业的技术升级提供有力支撑。此次荣膺工博会双项大奖，是行业对芯上微装技术实力的权威认可。未来，芯上微装将深耕半导体装备领域，继续加大研发投入，以持续的技术创新助力中国半导体产业迈向高质量发展新阶段。
English 
Chinese