12月5日，美国拜登政府执政的最后几天，已确认向 Absolics 颁发 7500 万美元（约5.44亿元）奖金，用于制造 AI 芯片封装的玻璃基板。
韩国 SKC 的子公司 Absolics 正在佐治亚州科文顿建造一座占地 12 万平方英尺的工厂，用于开发用于半导体先进封装的基板技术。这些玻璃基板将用于通过降低功耗和系统复杂性来提高用于人工智能和高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。
AI 小芯片玻璃基板联盟
SKC发言人表示：“通过稳定获得资金，我们将能够顺利推进玻璃基板的商业化计划。我们将继续推动研发，以玻璃基板技术为基础保持技术优势。”
此外，半导体设备制造商 Entegris 还获得了 7700 万美元的资金，用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设制造中心，该中心计划于 2025 年开始初步商业运营。该工厂最初将支持液体过滤产品的生产，以及用于处理半导体晶圆的前开式统一舱 (FOUP)。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：美国Absolics 获得7500 万美元奖金用于Ai 芯片封装的玻璃基板
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