Ceramic substrate 2021-2023年DBC陶瓷基板企业融资及项目建设情况一览 2023-02-13 gan, lanjie 直接覆铜（DBC）陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（…
Advanced Packaging 迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺 2023-02-13 gan, lanjie 经过4年探索，迈铸半导体将重点放在硅过孔互连 (TSV) 填…
English 
Chinese