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【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

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微芯片已成为日常生活中不可或缺的一部分：它们存在于智能手机、…

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肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术

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2023年10月，凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫…

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宏微科技：IGBT模块产品已完成问界新款车型主驱产品定点验证测试

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宇晶股份碳化硅衬底加工关键装备助力半导体行业高质量发展

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罗姆新增SiC和IGBT模型，可提供超过3,500种LTspice®模型

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南粤精工将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

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广东南粤精工精密组件有限公司，位于广东省珠海市高新区，是一家…

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陶陶新材将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

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