艾邦半导体网 - Page 142 - 半导体产业资源汇总

Tue. Sep 9th, 2025

Top Tags

Latest Post

应用于FOPLP技术中的有机材料【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战 AI封装引爆PSPI需求，国产替代迎黄金机遇：十大中国厂商加速破局

应用于FOPLP技术中的有机材料

2025-09-05 808, ab

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

2025-09-04 808, ab

AI封装引爆PSPI需求，国产替代迎黄金机遇：十大中国厂商加速破局

2025-09-03 808, ab

应用于FOPLP技术中的有机材料

应用于FOPLP技术中的有机材料

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

process technology Latest Projects

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

应用于FOPLP技术中的有机材料

应用于FOPLP技术中的有机材料

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

equipment ceramics

苏州高芯众科半导体有限公司：致力于真正实现半导体设备核心零部件100%国产化

2024-05-27 gan, lanjie

走进苏州高芯众科半导体有限公司展厅可以看到一罐罐粉状物一…

Industry Trends

致力半导体装备国产自主化！佛山再迎“芯”企业！

2024-05-27 gan, lanjie

在半导体封装行业做到国产替代！佛山广工大研究院（里水）加速器…

芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线

2024-05-27 liu, siyang

芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线。图 | …

LTCC叠片工艺介绍

2024-05-25 gan, lanjie

LTCC(低温共烧陶瓷)技术通过近几年的发展，成为了无源元件…

半导体 material

贺利氏电子化学品新建项目奠基

2024-05-24 liu, siyang

5月22日，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”…

新能源汽车市场规模稳步增长，精进电动碳化硅控制器项目已经量产

2024-05-23 808, ab

众所周知，新能源汽车正在与SiC紧密融合，搭载碳化硅器件的车…

国内首创！北京亦庄多台国产减薄机交付，满足多种定制需求

2024-05-23 gan, lanjie

一边用显微镜观测磨片数据，一边认真做着记录。走进北京经开区集…

中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

2024-05-23 liu, siyang

2024年5月15日广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长王垚…

贺利氏电子化学品新建项目奠基开工

2024-05-22 gan, lanjie

5月22日，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”…

美迪凯TGV开发成功，真正的AI芯片3D Chiplet堆叠技术

2024-05-22 808, ab

美迪凯5月22日于互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻…

You missed

应用于FOPLP技术中的有机材料

2025-09-05 808, ab

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

2025-09-04 808, ab

English