August 2025 - Page 5 - 艾邦半导体网

Sat. Sep 6th, 2025

三星电机聘请英特尔“玻璃基板”专家

2025-08-05 808, ab

曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家

半导体 material

半导体制程中的关键高分子材料

2025-08-05 808, ab

在现代半导体芯片的精密制造中，高分子材料扮演着不可或缺的角色…

群创：2025Q2正式出货百万颗FOPLP先进封装产品

2025-08-05 808, ab

下半年持续放量，年底可望每月达千万颗规模

天岳先进通过聆讯，即将在港交所上市

2025-08-02 808, ab

目前，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实…

Advanced Packaging

华天科技拟设立先进封装全资子公司

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以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务

玻璃基板：HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”

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Advanced Packaging

全球首发！先进封装设计平台Storm横空出世，Chiplet布线效率提升1-2月！

2025-08-01 808, ab

为先进封装设计注入强劲动力，助力设计工作实现质的飞跃！

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TGV的量检测是确保其性能和可靠性的关键环节，核心难点在于克…

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