Aibang Semiconductor Network
Summary of Semiconductor Industry Resources
在三维(3D)集成电路中,层间电路封装及其互联互通主要依赖于…
晶化科技成立于2015年,专注于半导体先进封装制程材料研发与…
· 7月22日,錼创科技Micro LED高端显示制造项目签…
晶越半导体近日成功产出12寸碳化硅产品!
企 业 资 讯 2025年第二季度,山西天成半导体材料有限公…
产线建设包含TGV模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模…
自成立以来,中晶已完成三轮融资。
芯德半导体获近4亿元融资,催化国产“芯粒突围”加速度
碳化硅如火如荼发展
该系统专为先进封装应用而开发,支持最大 600 平方毫米的大…