May 2025 - Page 6 - 艾邦半导体网

Sat. Sep 6th, 2025

FOPLP（扇出型面板级封装）概述及部分企业布局

2025-05-13 808, ab

随着AI算力需求呈现x26quot;猛爆式增长x26quot…

又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

2025-05-13 808, ab

随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重…

Advanced Packaging

总投资10亿元！江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产

2025-05-13 808, ab

5月10日，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济…

半导体投融资

匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资，加速高端半导体量测设备国产化进程

2025-05-13 808, ab

近日，国内半导体光学量测设备领域的领军企业匠岭科技宣布，公司…

会议、论坛

科斗精密：玻璃基板和晶圆激光切割机供应商

2025-05-13 808, ab

科斗将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第四届功率半导体产业论坛并…

中美取消91%的关税，暂停24%关税，浅谈对半导体行业的影响

2025-05-13 808, ab

中美关税政策的调整将短期缓解半导体行业的成本压力，但长期影响…

JNTC将与子公司Comet合并…“玻璃基板新业务正式启动”

2025-05-12 808, ab

3D盖板玻璃龙头企业江南玻璃8日宣布，决定与专门从事电镀和蚀…

Anycasting 开发“无孔”半导体玻璃基板电镀技术

2025-05-12 808, ab

Anycasting 已向半导体玻璃基板市场发起挑战。目标是…

勤友光电开发干式真空溅镀制程取代传统化镀种子层，成功开发2um的铜线路制程

2025-05-10 808, ab

IC先进封装的关键材料之一：IC载板，随着CPU、GPU和芯…

重大突破！华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体

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