July 2024 - Page 12 - 艾邦半导体网

Sat. Sep 6th, 2025

功率半导体

新能源汽车48V车身电机驱动系统级解决方案详解

2024-07-03 808, ab

背景介绍智能化和电动化是新能源汽车发展的重要方向，其对电能…

广东羚光芯片级电子化学品材料首期项目正式投产

2024-07-02 gan, lanjie

金耀新程羚创未来广东羚光新材料投产仪式 2024年7月1日…

封装 equipment

IGBT模块封装：国内引线键合设备企业介绍

2024-07-02 808, ab

引线键合是一种将芯片上的微小电极与外部电路连接起来的技术。作…

芯塔电子功率模块大批量出货！

2024-07-02 808, ab

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业…

微见高精度固晶机单月产销超30台创历史新高！

2024-07-02 808, ab

用热销见证实力，以品质赢得青睐! 微见智能固晶机单月产销创历…

年产1600吨碳化硅SiC衬底材料项目签约上海

2024-07-01 808, ab

6月28日，据“安吉发布”消息，在“源起黄浦江潮涌向未来”…

IGBT 封装 equipment

IGBT模块封装：8家国内超声波焊接设备供应商介绍

2024-07-01 808, ab

IGBT模块通常需要经过贴片、焊接、等离子清洗、X光检测、键…

Industry Trends

SK拟投资80万亿韩元，加码AI和半导体

2024-07-01 gan, lanjie

自今年年初以来，韩国SK集团正在进行重大重组，以建立以人工智…

中国科大在高性能二维半导体晶体管领域取得重要进展

2024-07-01 808, ab

近日，中国科大微电子学院石媛媛教授课题组设计并实现了一种直接…

SiC Latest Projects 氧化镓Ga2O3

迈姆思与镓仁签约，推动碳化硅和氧化镓的键合技术发展

2024-07-01 808, ab

近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称…

You missed

应用于FOPLP技术中的有机材料

2025-09-05 808, ab

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

2025-09-04 808, ab

English