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Mon. Sep 8th, 2025

SiC process technology

为超紧凑型EV牵引逆变器打造的高效SiC MOSFET芯片

2024-09-26 808, ab

在PCIM Asia 2024展会上，赛晶科技旗下子公司Sw…

process technology

一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

2024-09-16 808, ab

先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、R…

process technology

技术干货|功率场效应管过压失效机理及典型特征分析

2024-09-13 808, ab

前言失效分析最常观察到的现象是EOS过电失效，分为过压失效…

process technology

功率器件模块封装结构演进趋势

2024-09-13 808, ab

前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛…

process technology

引线键合（Wire bonding）工艺简介

2024-09-13 808, ab

引线键合是半导体封装中的一个基本工艺，涉及在半导体芯片与其封…

process technology

技术 | 航空和航天应用需要怎样的 SiC 功率器件？

2024-09-12 808, ab

飞机、航天和卫星系统的功率转换要求一直在快速发展。趋势是更小…

process technology 氧化镓Ga2O3

新突破︱镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

2024-09-11 808, ab

新突破 2024年8月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓衬底加…

process technology

科技创新｜我国半导体制造核心技术实现突破

2024-09-10 808, ab

近日，国家电投所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司（以下简…

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Fraunhofer IAF采用MOCVD工艺成功制备氮化铝钇

2024-08-16 gan, lanjie

弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（Fraunhofer IAF）…

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功率模块中的激光焊接技术

2024-07-26 d

功率模块中的激光焊接技术简介随着我国新能源行业的迅猛发展…

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2025-09-05 808, ab

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2025-09-05 808, ab

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2025-09-05 808, ab

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2025-09-04 808, ab

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