Summary of Semiconductor Industry Resources
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SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
据外媒报道，全球半导体封装测试服务提供商美国 Amkor T…
近日，塞拉尼斯在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 IMS 2023…
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