Aibang Semiconductor Network
Summary of Semiconductor Industry Resources
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
9月9日,Wolfspeed官网公布了碳化硅模块,利用Wol…
9月5日,罗姆(ROHM)官网消息,公司与联合汽车电子系统有…
项目定点 利普思具有自主知识产权的碳化硅SiC模块在海外客户…
“ 下一代碳化硅功率器件驱动电动汽车400V和800V架构创…
Navitas Semiconductor 已认证其采用 D…
近日,中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再…
9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,…
近日,芯联集成发布了2024上半年度报告。报告显示,半年度营…
Infineon News 全球功率系统和物联网领域的半导体…