行业动态 - Page 81 - 艾邦半导体网

Tue. Sep 9th, 2025

Plastic Industry Trends

打造半导体全氟密封产品生产线，芯密科技二期项目开业

2021-12-22 gan, lanjie

12月22日上午，上海芯密科技有限公司二期项目开业仪式在临港…

wafer Industry Trends

台积电将赴日建厂

2021-12-21 gan, lanjie

据报道，台积电为满足日本客户需求，以最高2378亿2080万…

material Industry Trends

韩媒：东进半导体与三星成功开发EUV光刻胶

2021-12-21 gan, lanjie

据韩媒报导，东进半导体19日宣布，近期通过了三星电子的EUV…

material Industry Trends

上海新阳与贺利氏签订合作协议，共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料

2021-12-20 gan, lanjie

近日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告称，上海新阳于 …

Industry Trends

江丰电子拟募资16.5亿元加码半导体靶材产能扩张

2021-12-20 gan, lanjie

近日，宁波江丰电子材料股份有限公司发布公告，拟向特定对象发行…

Industry Trends

菲利华拟3亿投建半导体用高纯石英制品加工项目

2021-12-20 gan, lanjie

近日，湖北菲利华石英玻璃股份有限公司发布公告称，根据公司战略…

Industry Trends

半导体材料供应商Entegris宣布收购合并CMC

2021-12-20 gan, lanjie

12月15日，半导体材料供应商Entegris和CMC Ma…

IGBT Advanced Packaging Industry Trends

投资9.7亿元，大生半导体拟建设车规级功率半导体器件及先进封装测试项目

2021-12-14 gan, lanjie

12月7日，由苏州大生国科半导体集团有限公司”车规级功率半导…

Industry Trends

抢夺SiC晶圆，罗姆与昭和电工签订多年合约

2021-09-14 ab

据日媒报道，昭和电工株式会社于2021年9月13日宣布，与R…

IGBT Industry Trends

IGBT巨头中车时代电气（688187）科创板今日上市！

2021-09-07 ab

今天（9月7日）上午，株洲中车时代电气股份有限公司（股票简称…

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2025-09-05 808, ab

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【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

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【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

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