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Sat. Sep 6th, 2025

IGBT 封装 material

越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工

2023-05-12 gan, lanjie

5月12日上午，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工…

高洁净预成型焊料在IGBT中的应用

2023-05-12 gan, lanjie

高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料…

富士胶片以7亿美元收购Entegris半导体工艺化学业务

2023-05-10 gan, lanjie

富士胶片5月10日宣布，将以7亿美元收购美国半导体材料制造商…

清华大学研究团队在高性能硒化亚铜基复合热电材料方面取得进展

2023-05-09 gan, lanjie

材料内部微观载流子和声子的输运特性使得热电材料具备实现热能和…

东洋炭素宣布扩大高纯石墨制品产能

2023-05-08 gan, lanjie

近日，东洋炭素宣布已决定投资设施以提高其合并子公司的生产能力…

富士胶片斥资 3000 万欧元扩大其在欧洲的半导体材料制造能力

2023-04-28 gan, lanjie

2023 年 4 月 27 日，富士胶片宣布在其位于比利时的…

ＡＤＥＫＡ提高先进半导体存储器用高介电材料产能

2023-04-27 gan, lanjie

4月27日，ADEKA宣布，其关联子公司 ADEKA KOR…

material Industry Trends

AGC计划将EUV光掩模坯料生产能力提高30%

2023-04-27 gan, lanjie

4月27日，AGC已决定提高其全资子公司AGC Electr…

封装 material

MEC公司计划扩大封装基板用药水产能

2023-04-19 gan, lanjie

日本MEC株式会社近日与福冈县北九州市政府签订协议，计划在北…

美国PSS集团生产和研发基地落户苏州高新区

2023-04-14 gan, lanjie

为贯彻落实市委对我区提出的要求持续招大引强，提升项目质量 …

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