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Wed. Sep 10th, 2025

功率半导体封装 Exhibition material

PCIM Asia | 功率半导体、材料、封装等头部企业带来新技术和新解决方案

2023-09-05 808, ab

PCIM Asia 2023（上海国际电力元件、可再生能源管…

封装 Latest Projects

重庆鹰谷光电总部项目开工

2023-08-23 gan, lanjie

8月22日，鹰谷光电总部基地项目工程在重庆经开区开工建设。这…

封装 Latest Projects

鹤壁龙芯中科芯片封装项目一期项目已完工，预计今年10月投产

2023-08-16 gan, lanjie

8月14日，记者在项目建设现场看到，一期项目已完工，贴片机、…

传统封装方法组装工艺的八个步骤

2023-08-14 gan, lanjie

半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本…

什么是FC-BGA基板

2023-08-04 gan, lanjie

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Arr…

封装投融资

广州兴森将获16.05亿元增资，推进 FCBGA 封装基板项目建设

2023-08-04 gan, lanjie

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（"兴森科技"）于 20…

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浙江宏丰年产1.6亿条引线框架生产项目签约落户海盐

2023-08-01 gan, lanjie

近日，总投资10亿元的浙江宏丰半导体新材料有限公司高端引线框…

[半导体后端工艺：第五篇] 封装设计与分析

2023-07-29 gan, lanjie

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体…

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心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业

2023-07-27 gan, lanjie

心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业大吉 2023.7…

封装 Industry Trends

共进微电子封装业务迈入新阶段，首台设备成功搬入

2023-07-17 gan, lanjie

✦ GJM ✦ 2023年7月17日，共进微电子封装业务能力…

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【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

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【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

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