Advanced Packaging 封装 中富电路与唯亮光电成立合资公司,加码先进封装技术 2022-04-24 gan, lanjie 深圳中富电路股份有限公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司,共同…
封装 material ceramics 京瓷斥资625亿日元新建厂房,扩大半导体封装产品产能 2022-04-21 gan, lanjie 4月20日,日本京瓷株式会社宣布决定在鹿儿岛川内工厂建设第 …