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Tue. Sep 9th, 2025

Latest Projects equipment

PHOENIX新工厂投产，半导体设备产能提升约2倍

2023-12-12 gan, lanjie

近日，日本PHT Inc.公司合并子公司Phoenix En…

盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

2023-12-11 gan, lanjie

12月10日下午，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司研发楼及…

Latest Projects ceramics

吉盛微武汉碳化硅制造基地正式启用

2023-12-09 gan, lanjie

12月8日，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司碳化硅制造基地在…

贝茵凯成功量产全自主大功率IGBT，引领行业变革

2023-12-08 gan, lanjie

贝茵凯成功量产全自主大功率IGBT，引领行业变革跨越202…

化合物半导体投融资

晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

2023-12-08 gan, lanjie

2023年12月江苏·苏州近日，第三代半导体氮化镓外延领…

Ceramic substrate

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板

2023-12-08 gan, lanjie

陶瓷基板担负着功率电子器件中绝缘和散热的功能，必须具备卓越的…

投融资 Ceramic substrate

浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

2023-12-07 gan, lanjie

浙江精瓷半导体有限责任公司浙江精瓷半导体是一家专业生产各类…

积塔半导体与中汽创智签署战略合作协议

2023-12-06 gan, lanjie

2023年11月30日，上海积塔半导体有限公司与中汽创智科技…

大金清研先进科技（惠州）有限公司盛大开业！

2023-12-06 gan, lanjie

12月5日，大金清研先进科技（惠州）有限公司（DTAT）于广…

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LED封装的极佳选择——DPC陶瓷基板

2023-12-05 gan, lanjie

在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板…

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【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

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【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

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