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Tue. Sep 9th, 2025

Advanced Packaging

信越化学开发后段半导体封装基板制造设备及新制造方法

2024-06-17 gan, lanjie

2024年6月12日，继Micro LED生产系统之后，信越…

Industry Trends

元素六与 Orbray 合作提供晶圆级单晶合成金刚石

2024-06-17 gan, lanjie

2024年6月11日，元素六（Element Six，E6）…

【合作交流】上海化工区与庆建廷科技达成半导体先进制程材料国产化项目合作

2024-06-17 gan, lanjie

2024年6月13日，上海化工区与庆建廷科技正式签署半导体先…

Ceramic substrate

CeramTec推出超薄氮化硅陶瓷基板，热导率80 W/mK

2024-06-15 gan, lanjie

2024 年 6 月 11 日，CeramTec 在PCIM…

Ceramic substrate

国瓷赛创陶瓷金属化项目开工

2024-06-15 gan, lanjie

6月13日，国瓷赛创电气(铜陵)有限公司在安徽铜陵经开区举行…

富士胶片韩国先进半导体材料新工厂竣工

2024-06-14 gan, lanjie

2024 年 6 月 14 日，富士胶片公司（FUJIFIL…

Latest Projects

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

2024-06-14 gan, lanjie

6月12日上午，立芯科技股份有限公司年产30亿件射频芯片封装…

芯达半导体与求是光谱签约，国产涂胶显影设备实现“零突破”

2024-06-14 gan, lanjie

近日，苏创投·国发创投旗下的苏创同运基金正式投资苏州万贵源精…

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总投资约百亿元！奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海

2024-06-14 gan, lanjie

6月13日下午，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科…

钛酸钡——电子陶瓷元器件的基石

2024-06-13 gan, lanjie

钛酸钡(BaTiO3)是电子陶瓷元器件行业的重要基础原料，被…

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