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Advanced Packaging 封装

中富电路与唯亮光电成立合资公司，加码先进封装技术

2022-04-24 gan, lanjie

深圳中富电路股份有限公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司，共同…

和美精艺富山IC载板生产基地建设项目开工

2022-04-24 gan, lanjie

预计2023年建成！打造华南先进的IC载板制造商！ 4月2…

封装 material

兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动工

2022-04-24 gan, lanjie

4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片…

日月光扩大IC封装测试产线

2022-04-22 gan, lanjie

半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新…

纳芯微成功登陆科创板

2022-04-22 gan, lanjie

4月22日，苏州纳芯微电子股份有限公司在上海证券交易所科创板…

赛微微电成功登陆科创板，加码电池和电源管理芯片

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4月22日，广东赛微微电子股份有限公司成功登陆科创板，股票代…

中瓷电子2021年消费电子陶瓷外壳及基板业务增长433.01%

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河北中瓷电子科技股份有限公司发布2021年年度报告，报告显示…

封装 material

三星电机向苹果供应半导体封装基板

2022-04-22 gan, lanjie

据Korea Economic Daily报道，韩国三星电机…

盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产

2022-04-22 gan, lanjie

作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工…

科尔威半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落户成都

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近日，四川科尔威光电科技有限公司成功签约成都屏芯智能智造总部…

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【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

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