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Wed. Sep 10th, 2025

电子浆料研发商「云荒新材」完成数千万元天使轮融资

2023-04-17 gan, lanjie

导读：云荒新材是一家专注于电子元器件专用电子浆料研发、生产及…

碳化硅结构陶瓷供应商三责新材获Pre-IPO轮融资

2023-04-17 gan, lanjie

融资速报近日，江苏三责新材料科技有限公司（以下简称“三责新…

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为什么要选择抛光陶瓷基板？

2023-04-17 gan, lanjie

氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽…

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大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

2023-04-15 gan, lanjie

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等…

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IGBT的激光退火工艺介绍

2023-04-14 gan, lanjie

IGBT制造的一个关键环节就是快速退火工艺。激光退火（LSA…

通富微电：在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品

2023-04-14 gan, lanjie

通富微电子股份有限公司在 2022 年度业绩网上说明会上表示…

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科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目签约

2023-04-14 gan, lanjie

4月10日下午，东阳市在深圳举行了重大项目集中签约仪式。科睿…

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星曜半导体年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州

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　　4月14日，年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约…

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信予孟州半导体芯片封测项目成功签约

2023-04-14 gan, lanjie

4月14日，孟州市人民政府与深圳市信予科技有限公司正式签约信…

美国PSS集团生产和研发基地落户苏州高新区

2023-04-14 gan, lanjie

为贯彻落实市委对我区提出的要求持续招大引强，提升项目质量 …

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【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

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