Industry Trends NEO Semiconductor 推出突破性的 3D X-DRAM 技术，密度可提高8倍 2023-05-04 gan, lanjie 2023年5月3日，3D NAND 闪存和 DRAM 存储器…
Ceramic substrate 金冠电气IGBT用陶瓷基板(DBC/AMB)已开始进行开发实验和小样试制 2023-04-28 gan, lanjie 近日，金冠电气股份有限公司（股票代码：688517）发布20…
Industry Trends 新品发布|丽隽半导体 200V、250V先进功率SGT-MOSFET 研发成功 2023-04-28 gan, lanjie 近日，公司成功研发出200V 、250V 先进功率SGT-M…
English 
Chinese