Latest Projects Ceramic substrate 红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目签约江油 2023-05-08 gan, lanjie 5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技…
化合物半导体 吉林大学物理学院丁战辉教授在“超宽带隙半导体B-C-N三元化合物”研究中获得新进展 2023-05-07 gan, lanjie APL | 吉林大学物理学院丁战辉教授在“超宽带隙半导体B-…
Ceramic substrate 国瓷材料：面向半导体先进封装陶瓷TCV已在部分高难度单点工艺取得突破 2023-05-06 gan, lanjie 山东国瓷功能材料股份有限公司在业绩说明会上表示，面向半导体先…
Industry Trends 海纳半导体硅单晶生产基地项目加速推进 预计6月底单晶炉设备进场安装 2023-05-05 gan, lanjie 5月4日，山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地…
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